新华报业网讯 本周（9.4-9.8），江苏创投共发生投融资事件15起。其中，先进制造类8起，汽车交通类、医疗健康类各2起，传统制造类、广告营销类、区块链类各1起。目前，已披露的投融资总额超10亿元。其中，2家企业获得战略融资，2家企业获得天使轮融资。从被投企业地域分布上来看，南京6家，苏州5家，南通、泰州、无锡、盐城各1家。

　　今年以来，先进制造产业创新不断涌现，相关细分赛道也维持着较高增长，收获了资本大量关注。近期，财政部和税务总局密集发布制造业投资相关的税务优惠政策。其主要集中在企业投资端，预计相关政策能够显著抬升当期利润和改善公司现金流。业内人士普遍认为，电子、汽车、军工、机械等行业将受益。

　　是为科技完成亿元B轮融资 招商局资本、博将资本等联合投资

　　本周，是为科技完成超亿元B轮融资，本轮融资由博将资本、招商局资本、钧瑞资本、凯腾资本联合投资。

　　该企业是一家专注于新能源汽车核心零部件的创新型高科技企业。目前集团公司分别在上海和南京设立了研发中心，南京江北新区和常州溧阳建有自动化制造基地，提供BDU、PDU、DC-DC、OBC单品和集成解决方案。是为科技聚焦新能源汽车小三电领域，积累了原创性自主知识产权，打造差异化、高竞争力的产品矩阵，致力于高功率密度车载电力电子产品的研发、生产和销售，为客户提供BDU、PDU、DC-DC、OBC单品和集成解决方案。

　　截至目前，是为科技已获得包括小鹏汽车，广汽埃安、吉利汽车，奇瑞汽车，一汽红旗、东风乘用车等整车厂的批量订单，致力于以先进技术推动汽车能源革新，致力于成为全球领先的新能源汽车电气零部件及系统供应商。

　　篆芯完成近3亿元A轮融资 与行业头部厂商达成战略合作

　　本周，篆芯完成近3亿元人民币的A轮融资。本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投，募集资金将用于加速产品研发。

　　篆芯半导体是一家高性能网络芯片研发商，专注于拥有自主知识产权的高性能可编程网络芯片的设计与研发，致力于以领先的芯片产品，为云服务商、设备商、运营商和各类企业打造灵活开放的网络解决方案。网络芯片是网络设备的核心组件，是支持海量数据在数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等“信息高速公路”互联互通的核心底座。大数据技术的飞速发展、云计算的快速渗透、多场景需求驱动，对云数据中心网络提出了新的要求，“东数西算”工程更进一步加快了超大规模数据中心建设的速度。此外，AIGC应用的不断涌现，促进了网络芯片行业步入快车道，整体向高品质、高性能方向发展。

　　信熹资本管理合伙人兰有金表示：高质量网络传输是AIGC、智能数据中心和云计算得以广泛应用的基础，高性能网络芯片是数据通信市场的主力“大芯片”，有极高的技术门槛。篆芯不仅拥有全球顶尖的研发实力、本土化的市场洞察力，而且具备成功的连续创业经验。

　　中茵微电子完成A+轮近亿元融资 聚焦企业级高速接口产品研发

　　本周，中茵微电子完成了A+轮近亿元融资，本轮融资引入尚颀资本、联通创投等知名产业投资机构。

　　中茵微电子是一家硬核接口IP技术供应商，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet先进封装产品。

　　中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。从成立至今的短短两年多时间，中茵微电子已实现累计近十亿元订单，深入绑定众多行业头部客户。

　　中茵微电子创始人、董事长王洪鹏先生表示，半导体IP市场持续增长，高端IP及其复用技术将成为产业发展的关键。目前来看，Chiplet将是推动相关IP发展的重要引擎，IP国产化的道路上，Chiplet将会扮演至关重要的角色，成为新的增长方式。目前，中茵微电子已经在先进工艺接口IP、企业级ASIC服务、Chiplet与先进封装等领域成为一流供应商，并与国内外知名产业链伙伴达成深度合作。

　　新华日报·财经记者 詹超