聚焦“芯”机遇！2022世界半导体大会在南京开幕

　　交汇点讯 8月18日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心开幕。

　　南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华出席大会开幕式并致辞，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward也通过视频为大会远程致辞。

　　作为今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动，18日-20日，大会同期在南京国际博览中心4、5号馆举办专业博览会，规模达20000平米，设置有半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区，汇集了台积电、日月光集团、长电科技、通富微电、长晶科技、盛美半导体、腾讯、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州华宇、后摩智能等一众行业龙头在内的产业链上下游优质企业300余家。同时，深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等省市也纷纷组团参展，将全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。在严格遵照疫情防控政策及要求的前提下，大会开幕首日，会场内、展馆内人流络绎不绝，洽谈、交流氛围热烈。

　　在开幕式后的高峰论坛上，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙，中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青分别带来主题演讲。

　　据了解，本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关，在3天的会期内，集聚优势资源打造2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、集成电路的创新发展-台积电专场论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、2022第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动，力邀百余位院士专家、行业领袖、领军企业家，共同剖析产业全新业态，权威引领行业风向。